С момента анонса новых смартфонов от компании Apple прошло не так много времени, но iPhone 7 и iPhone 7 Plus уже успели побывать в руках бессчётных ремонтников. Любой из разборщиков заострял внимание на различных качествах. К примеру, эксперты из iFixit оценивали ремонтопригодность новинок, в то время как специалистов Chipworks больше интересовали конструктивные изюминки процессора A10 Fusion. Как раз благодаря последним в сети показалась новая информация о топовом яблочном чипе.
Смотрите кроме этого: В Apple iPhone SE в первый раз употребляются встроенная память от Toshiba
Сейчас стартовали продажи нового 4-дюймового iPhone SE, а ресурс ChipWorks уже успел совершить его разборку, посмотрев на новинку изнутри. Снаружи смартфон есть полной копией iPhone 5S, а вот в плане характеристик он копирует прошлогодний iPhone 6S за исключением некоторых моментов, наподобие отсутствия чувствительного к нажатиям экрана 3D Touch и более медленного сканера отпечатков пальцев Touch ID. Наряду с этим сотрудники ChipWorks нашли компоненты, каковые ранее не виделись в смартфонах Apple.
Специалисты Chipworks отмечают, что процессор A10 Fusion произведён компанией TSMC по 16-нм техпроцессу. Он отличается не только высокими энергоэффективностью и производительностью, но и довольно маленькими размерами. Это достигается благодаря фирменной разработке TSMC называющиеся InFO (Integrated Fan-Out), которая разрешает уменьшить толщину чипа.
Кроме этого эксперты Chipworks отмечают, что на самом кристалле площадью 125 квадратных миллиметров находится 3,3 миллиарда транзисторов. Это на 20% больше, чем при с прошлым чипом компании Apple.
Отметим, что процессор A10 Fusion оснащён двумя энергоэффективными ядрами с тактовой частотой 1,05 ГГц и двумя производительными ядрами с частотой 2,34 ГГц.
Источник: phonearena.com