Сейчас производители начали применять разные ответы для охлаждения собственных флагманских смартфонов, каковые прежде виделись в ноутбуках либо персональных компьютерах. Оказалось, что новый Meizu Pro 6 не стал исключением. Сотрудники китайского ресурса it168 уже заполучили этот девайс и на протяжении разборки нашли бронзовую пластину, которая отводит тепло от десятиядерного процессора MediaTek Helio X25. Также, чипсет прикрыт графитовой термоплёнкой для улучшенного теплообмена.
Смотрите кроме этого: Meizu Pro 6 протестировали в AnTuTu и Geekbench
Пару дней назад компания Meizu представила собственный новый флагман называющиеся Meizu Pro 6. Смартфон отличается конкурентоспособной топовыми характеристиками и ценой: процессором Helio X25 и 4 ГБ оперативной памяти. По словам представителей Meizu, новинка обязана набирать в бенчмарке AnTuTu более 100 000 баллов, но первые тесты продемонстрировали, что это не совсем так. В рамках презентации представители китайской компании уделяли достаточно большое количество внимания производительности новинки. Они уверяли, что в бенчмарке AnTuTu Meizu Pro 6 сможет собрать 101 757 баллов.
Особая фольга защищает камеру Meizu Pro 6 от выделяемого вторыми компонентами тепла и шумов. Кроме этого в it168 детально изучили вспышку, складывающуюся из десяти светодиодов.
Кроме этого в корпуса был обнаружен усилитель NXP TFA9911, что отвечает за работу мультимедийного динамика. Для наушников нет выделенного ЦАП, но чип CS46L36 включает в себе ЦАП и усилитель. Кроме этого имеется два контроллера стремительной зарядки TI BQ25892, снабжающие комбинированную мощность 24 Вт.
Взглянуть целый процесс разборки Meizu Pro 6 возможно на сайте it168.
Источник: gsmarena.com