Энтузиастам удалось сделать фотографии с линии производства смартфонов. По предварительной оценке, на снимках запечатлена обработка шасси для будущего Xiaomi Mi5, анонса которого ожидался на выставке CES 2015. На подобные догадки показывают сходу пара в полной мере очевидных аргументов. На одном из представленных снимков запечатлён эскиз подробности с подписью на китайском языке. Пара из напечатанных иероглифов переводится как Xiaomi. Всё на той же фотографии с эскизом шасси указаны его размеры — 140,89 x 71,4 x 5,1 мм. Загадочный смартфон Xiaomi будет только мало толще рекордсменов в данной категории: Oppo R5 и Vivo X5 Pro.
Смотрите кроме этого: Xiaomi Redmi 1S Dual LTE увиден на фотографиях
Еще в канун Нового года в Сети появились сведенья о том, что компания Xiaomi представит новый смартфон Redmi 1S Dual LTE 4 января. Как мы знаем, что устройство сможет функционировать в LTE-сетях мобильных операторов China Unicom и China Telecom, и China Mobile. Размеры смартфона составят 134 х 67,21 х 9,2 мм, а вес — 132 грамма. По сравнению со своим предшественником Xiaomi Remi 1S новинка стала значительно легче и уменьшилась в толщине. Redmi 1S Dual LTE будет дешёв во множестве цветовых ответов: тёмном, белом, красном, оранжевом, желтом, зеленом, фиолетовом и светло синий.
Ширина шасси 71,4 мм предполагает, что у смартфона должен быть 5,2-дюймовый экран при условии наличия предельно узких боковых рамок. Xiaomi Mi4 в ширину немного меньше — у него это показатель равен 68,7 мм.
На вторых фотографиях с производства запечатлены разные этапы обработки материала. Имеется кроме того изображение, свидетельствующее о том, что разъём microUSB расположен вверху справа, что не противоречит ранее распространявшимся слухам о внешнем виде Xiaomi Mi5.
О правильной дате анонса смартфона всё ещё неизвестно.
Источник: gizchina.com