В начале этого года китайский производитель LeEco представил смартфон Le Max — флагман компании, предназначенный для индийского рынка. Сейчас новинку решили разобрать на запчасти. Сделать это без особого оборудования нереально, поскольку конструкция смартфона не предусматривает вмешательства во внутренние компоненты. Экспертам пригодилось около 20 мин., дабы расплавить клей, что держит экран устройства.
Смотрите кроме этого: HTC Vive попал в руки к ремонтникам iFixit
На сегодня HTC Vive есть самым технологичным, а вместе с тем и наиболее ценным шлемом виртуальной реальности, представленным на рынке. Устройство стоит $799, что в два раза больше если сравнивать с PlayStation VR от Сони, исходя из этого пользователи должны знать, за что они должны платить такие деньги. Эксперты с ресурса iFixit заполучили гарнитуру и разобрали её, оценив сложность ремонта. Отметим, что HTC Vive поставляется в наборе с двумя специальными камерами и контроллерами , каковые отслеживают перемещение пользователя в пространстве.
Дисплей подключён двумя шлейфами, каковые необходимо отключить, дабы добраться до железной рамки. Позже нужно открутить болты, каковые держат рамку в корпусе. Не считая датчика приближения наверху, рамка содержит динамик снизу. Модуль главной камеры в устройстве довольно толстый из-за встроенной оптической стабилизации.
В смартфоне установлен 21-мегапиксельный сенсор Сони IMX230 с апертурой F/2,0. Модуль фронтальной камеры производства OmniVision имеет разрешение 4 мегапикселя.
На передней стороне материнской платы находятся аудиоджек, модули оперативной памяти и памяти производства Samsung и Hynix, восьмиядерный чипсет Qualcomm Snapdragon 810, контроллер питания Qualcomm PM8994 и NFC чип NXP-47803.
На обратной стороне расположились аудиочип и модули беспроводной связи Qualcomm WTR3925 и Qualcomm VIVE 802.11a. Позади батареи находится сканер отпечатков пальцев, двойная LED-вспышка, порт USB Type-C и микрофон.
Источник: fonearena.com