Ivy bridge будет поддерживать usb 3.0, directx11 и останется совместимым с lga 1155

Новые процессоры Intel Ivy Bridge, создаваемые по 22 нм техпроцессу, будут устанавливаться в разъем LGA 1155 и останутся совместимыми с процессорами Sandy Bridge, и с платформой Sugar Bay. Это указывает, что в отличие от прошлых выпусков новых поколений процессоров Intel, сейчас пользователям не нужно будет менять материнскую плату для установки нового чипа, потому, что он будет всецело совместим со ветхим разъемом.

Смотрите кроме этого: Графическое ядро процессора Ivy Bridge возьмёт 24 шейдерных блока

Ранее было сказано что, наследниками процессоров Sandy Bridge станут чипы Ivy Bridge, изготавливаемые по нормам более узкого технологического процесса – 22-нанометрового. Отмечается, что процессоры Ivy Bridge будут комплексными устройствами, в которых вычислительные и графическое ядра находятся в одном кристалле.Ресурс Fudzilla опубликовал кое-какие дополнительные сведения о процессорах Ivy Bridge. Так, графическое ядро процессора возьмёт 24 шейдерных блока вместо 12 шейдеров, применяемых в чипах Sandy Bridge.

Новая платформа Maho Bay будет поддерживать USB 3.0 и графическую разработку DirectX 11. Кроме этого кроме этого заявлена помощь трех свободных дисплеев, что может понадобиться в корпоративном секторе. Конечно будет улучшена и сама производительность чипа. Наряду с этим быстродействие встанет как в графических задачах, так и при применении вычислительной мощи одного процессора.

Первоначально планировалось, что Intel подготовит новые процессоры к середине 2011 года, но сейчас возможная дата официальной презентации перенесена на начало 2012 года. Вероятнее, как и при с Sandy Bridge, новые процессоры будут представлены на выставке CES, проходящей в начале Января.

Создатель: ITC.UA

ASUS P8P67 Pro P67 LGA1155 Core i7 SLI Motherboard Unboxing First Look Linus Tech Tips


Похожие статьи: