Компания Intel заявила о партнерстве с производителем мобильных процессоров Rockchip. Основной задачей для того чтобы сотрудничества станет выпуск новых Android-устройств для Китая начиная с первой половины 2015 года. На протяжении партнёрства будет использована совокупность SoFIA с 3G-процессором и модулем Atom. Позднее будет представлена и LTE-версия. По словам Брайана Кржанича, председателя совета директоров Intel, это партнёрство разрешит объединить технологии Intel и популярность на мобильном рынке процессоров компании Rockchip.
Смотрите кроме этого: Intel и Rockchip совместно создадут SoC для Android планшетов
Корпорация Intel и китайский разработчик чипов Rockchip объединяют свои силы в деле создания недорогого, но могучего процессора для мобильных устройств. В соответствии с заключенными договоренностями, результатом сотрудничества компаний станет 4-ядерный SoC на базе Intel Atom с 3G на борту, расширяющий перспективное семейство Intel SoFia и предназначенный для бюджетных мобильных устройств. Все три процессора семейства (кроме этого, еще двухядерный с 3G и четырехядерный с LTE) должны показаться в продаже не позднее середины 2015 г.
По заявлению Кржанича, Rockchip представит дополнительную разработку, а также, быть может, графический процессор. Компания готовит четырехъядерный вариант платформы SoFIA, выстроенной по 28-нм техпроцессу. Кроме этого Intel подчернула, что результатом сотрудничества с Rockchip станут устройства, каковые будут выходить под двойным брендом — Rockchip-Intel. По словам Intel, главное внимание будет уделено бюджетным Android-устройствам ценой менее $100-150.
Кроме этого на протяжении презентации Intel заявила, что в 2015 либо 2016 году компания начнёт производство собственных мобильных устройств, каковые будут выполнены по 14-нм техпроцессу.
Источник: hothardware.com